|
|
|
|
|
|
|
|
страницы:
1
2
3
Текущая страница: 1
|
|
Московский Государственный Авиационный Институт(Технический Университет)
Пояснительная записка к курсовому проекту по курсу "Технология аппаратуры САУ".
Дифференциальный усилитель.
Выполнил студент группы
Консультант: / /
Принял преподаватель: / /
Москва, 1995 год.
Содержание:
Техническое задание...............................................3 Анализ технического задания................................6 Выбор материалов, расчет элементов..................6 Выбор подложки......................................................8 Технологический маршрут.....................................8 Выбор корпуса ГИС................................................8 Оценка надежности.................................................9 Список литературы.................................................11 Задание
на разработку гибридной интегральной микросхемы (ГИС) частного применения. Дифференциальный усилитель. Дифференциальный усилитель предназначен для усиления сигналов постоянного тока или в качестве усилителя сигналов низкой частоты.
Схема электрическая принципиальная:
Смотрите на следующей странице (рисунок 1).
Рисунок A : Схема электрическая принципиальная Технические требования:
Микросхема должна соответствовать общим техническим требованиям и удовлетворять следующим условиям: повышенная предельная температура +85(С; интервал рабочих температур -20(С...+80(С; время работы 8000 часов; вибрация с частотой до 100 Гц, минимальное ускорение 4G; линейное ускорение до 15G.
Исходные данные для проектирования:
Технологический процесс разработать для серийного производства с объёмом выпуска – 18000 штук. Конструкцию ГИС выполнить в соответствии с принципиальной электрической схемой с применением тонкоплёночной технологии в одном корпусе. Значения параметров:
Позиционное обозначение: Наименование: Количество: Примечание:
R1,R3,R5 резистор 4КОм(10% 3 Р=3,4мВт
R2 резистор 1,8КОм(10% 1 Р2=5,8мВт
R4 резистор 1,7КОм(10% 1 Р4=2,2мВт
R6 резистор 5,7ком(10% 1 Р6=2,6мВт
VT1,VT4 транзистор КТ318В 2 Р=8мВт
VT2 транзистор КТ369А 1 Р=14мВт
VT3 транзистор КТ354Б 1 Р=7мВт
Напряжение источника питания: 6,3 В(10%. Сопротивление нагрузки не менее: 20 КОм. 1. Анализ технического задания.
Гибридные ИМС (ГИС) – это интегральные схемы, в которых применяются плёночные пассивные элементы и навесные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды, оптроны, транзисторы), называемые компонентами ГИС. Электрические связи между элементами и компонентами осуществляются с помощью плёночного или проволочного монтажа. Реализация функциональных элементов в виде ГИС экономически целесообразна при выпуске малыми сериями специализированных вычислительных устройств и другой аппаратуры. Высоких требований к точности элементов в ТЗ нет. Условия эксплуатации изделия нормальные.
2. Выбор материалов, расчёт элементов, выбор навесных компонентов.
В качестве материала подложки выберем ситалл СТ50-1. Транзисторы выберем как навесные компоненты. VT1,VT4-КТ318В, VT2-КТ369А, VT3-КТ354Б. По мощностным параметрам транзисторы удовлетворяют ТЗ. По габаритным размерам они также подходят для использования в ГИС. Рассчитаем плёночные резисторы. Определим оптимальное сопротивлениеквадрата резистивной плёнки из соотношения: (опт=[((Ri)/((1/Ri)]^1/2. (опт=3210(Ом/(). По полученному значению выбираем в качестве материала резистивной плёнки кермет К-20С. Его параметры: (опт=3000 ОМ/(, Р0=2 Вт/см^2, (r=0.5*10^-4 1/(С. В соответствии с соотношением (0rt=(r(Тmax-20(C) (0rt=0.00325, а допустимая погрешность коэффициента формы для наиболее точного резистора из (0кф= (0r- (0(- (0rt- (0rст- (0rк равно (0кф=2.175. Значит материал кермет К-20С подходит. Оценим форму резисторов по значению Кф из Кфi=Ri/(опт(. Кф1,3,5=1.333, Кф2=0.6, Кф6=1.9, Кф4=0.567. Поскольку все резисторы имеют прямоугольную форму, нет ограничений по площади подложки и точность не высока, выбираем метод свободной маски. По таблице определяем технологические ограничения на масочный метод: (b=(l=0.01мм, bтехн=0.1мм, lтехн=0.3мм, аmin=0.3мм, bmin=0.1мм. Рассчитаем каждый из резисторов. Расчётную ширину определяем из bрасч(max(bтехн, bточн,bр), (b+(l/Кф Р bточн(------------, bр=(--------)^2. (0кф Р0*Кф
За ширину резистора-b принимают ближайшее значение к bрасч, округлённое до целого числа, кратного шагу координатной сетки. bр1,3,5=0.375мм, bтехн=0.1мм, bточн=0.8мм, значит b1,3,5=0.8мм.
Расчётная длина резистора lрасч=b*Кф. За длину резистора принимают ближайшее к lрасч, кратное шагу координатной сетки значение. Полная длина напыляемого слоя резистора lполн=l+2*lк. Таким образом lрасч=1.066мм, а lполн=1.466, значит l1,3,5=1.5мм. Рассчитаем площадь, занимаемую резистором S=lполн*b. S1,3,5=1.2мм^2. Аналогичным образом рассчитываем размеры резистора R6.
Текущая страница: 1
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|